Saki 3D自动光学检测设备有哪些优势，Saki为了应对高密度电路板、混载了微小元器件和高零部件的复杂电路板检测，开发了新的检测设备。Saki的新3D AOI，保证了检查品质的同时提高了生产效率。

用于高密度电路板和微小元器件的高分辨率相机系统

新开发的高分辨率相机系统除了可以检查0402mm和0201元器件，还为细间距和小焊盘元器件的检测提供了解决方案

同时具备高分辨率和更高的高度检测能力

不仅具有高分辨率，还将高度测量范围扩展到了最高 25mm，可对所有类型的 SMT 表面贴装元件进行 3D 检测，包括极小和极高的元件。

搭配 Z 轴选项，高度测量范围可扩展至 40mm。

AOI的分辨率为8μm，并且达到了业内最快的检测节拍

Saki 的光学检测专家团队内部开发了所有的软件。这确保了与各种硬件子系统之间操作的协调和处理，减少了不必要的等待时间并实现了高速检测。图像捕获、处理和检测算法并行执行，最大限度减少等待时间。

鲜明的3D锡膏形状检测

Saki 独特的锡膏检测算法通过评估焊点圆角形状和润湿高度来提高合格/不合格检测的准确性。新款相机系统的高分辨率图像和先进的圆顶照明提高了焊点形状的可见性，提高了操作员质量判断的准确性。

高灵活性可选扩展功能

Saki通过充实相机分辨率和照明的选项，根据客户的生产环境和产品提供定制化的检查设备。

将来也会追加软件和硬件的新功能，使检查设备具备更好的扩展性。