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ASM贴片机在汽车电子贴装品质管控上有哪些?

作者:小编 浏览量: 时间:2023-10-18

信息摘要:

当在汽车电子SMT生产制造的挑战是品质生产要求苛刻时,ASM的解决方案是贴装品质管控。具体项目如下:1.针对贴片过程中的四次监控和检查CP20P2贴片头标配元件传感器,全过程监控从拾取到贴片过程中元件在吸嘴上的状态。拾取前通过检查吸嘴的长度,确保吸嘴上无异物,无元件粘着。拾取元件后,检查元件是否存在,厚度是否正确,判定元件是否侧立,竖立等异常情况存在。贴片前再次检查元件状态,确保元件是否正常保持在...

当在汽车电子SMT生产制造的挑战是品质生产要求苛刻时,ASM的解决方案是贴装品质管控。具体项目如下:

ASM贴片机在汽车电子贴装品质管控上有哪些?(图1)

1.针对贴片过程中的四次监控和检查

CP20P2贴片头标配元件传感器,全过程监控从拾取到贴片过程中元件在吸嘴上的状态。

拾取前通过检查吸嘴的长度,确保吸嘴上无异物,无元件粘着。

拾取元件后,检查元件是否存在,厚度是否正确,判定元件是否侧立,竖立等异常情况存在。

贴片前再次检查元件状态,确保元件是否正常保持在吸嘴上。

贴片后检查吸嘴是否清空,确认贴装动作后,元件是否正常释放到PCB上。

2.异常贴片状态的监控和检查

在正常的贴片过程中,如果Z轴未在预期的行程范围内接触到PCB表面,贴片头的底部感应器被触发或者电流反馈过大,设备会发出相应的报警,提示操作员需要检查该位置的元件贴装状态是否正常。操作员可以使用PCB相机及时检查贴片机位置元件的状态,该功能可及时发现和终止异常贴片过程,减少由此导致的贴片不良和物料的损耗,提升产品生产品质。

3.PCB震荡的监控和修复

在高速贴装过程中PCB板会产生上下震荡。SIPLACE可以设定震荡的幅度,并进行监控和自适应调整,避免贴片过程中飞件的产生。

4.贴装压力监控

软件闭环控制贴装压力,配合PCB翘曲自动检测,底部传感器触发贴片动作,避免了空抛贴装和高压力贴装。

5.吸嘴定期自动检测

吸嘴的闭环控制,确保贴装头上的吸嘴一直处于正常的清洁状态,污染和破损的吸嘴及时自动更换。

6.在接料口处,自动识别并补偿

因为操作员接料手法,熟练度以及接料工具,材料等因素。往往在接料口处会大量产生抛料。SIPLACE提供自动识别接料口位置,并触发PCB相机识别物料的拾取位置,自动补正拾取坐标保证顺利通过接料口,大大降低抛料率和报警率。

7.UniqueID Nozzle

信息存储在吸嘴RFID

吸嘴类型,如4106

UID

制造商

生产日期

订单号,包括版本号

正品证书

资料库收集的资料

放置的组件总数

吸嘴最后保养

上次维护后放置的部件

该吸嘴个体的错误数

可追溯性数据中也可以提供,吸嘴UID信息将通过数据结构(OIB/维护数据结构)提供

8.SiP工艺支持

对于SiP工艺,小间距高密度的SiP,需要低压力贴装,或者非接触式贴装SIPLACE可以提供0.5N的低压力贴装和可以选择放置位置的0压力贴装方案,25um全速贴装元件(从公制0201到8.2*82mm)

混合型SIPLACE CA2高速平台革新了SiP的生产,每小时可以贴装多达50,000个元器件,其精度高达10um@30,通过粘片和倒装芯片工艺,在同一工序中处理SMT元件和直接取自晶圆的芯片。

本文标签: 贴片机