暗淡（非光泽）焊点通常是固体焊点中粗晶粒结构的影响（尽管可能有其他原因）。焊点冷却得越慢，晶粒生长越粗，相反，焊点冷却得越快，晶粒生长越细，焊点越有光泽。暗淡或颗粒状的焊点不是一个大问题——无论如何，颗粒结构都会随着时间的推移在接缝中生长。但是，焊点暗淡正在给这种结果一个“领先优势”。但是，在任何情况下，都不应仅通过应用烙铁（或其他方式）来修饰焊点，以装饰较亮的焊接。诱导金属间加速生长可能造成的损害将远远抵消通过更细晶结构获得的焊接强度的任何收益。
焊点暗淡的工艺和设计相关原因：
1、组件电镀中的杂质
2、电路板表面处理中的杂质
3、焊膏损坏或过期
焊点变暗的回流相关原因：
冷却太慢会导致晶粒结构粗糙和不光亮。通过使用冷却模块加速冷却。建议在任何20 秒间隔内冷却速率不超过 4K/秒。
