多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。
元件开裂的工艺和设计相关原因：
1、元件制造不当
2、元件设计不当
3、运输过程中元件包装不当
4、元件在进货和制造车间的存储不当，导致吸收过多的水分
元件开裂的回流焊相关原因：
炉温曲线预热部分和加热速率过于激进（每 20 秒间隔不应超过 4K/秒）
