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奔创ZEUS晶圆测试3D AOI自动光学检测

作者:RZSMT 浏览量: 时间:2023-11-07

信息摘要:

ZEUS高精度晶圆测试3D AOI,精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件,避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型, 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI + SPI 混合检测系统。精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、 密集型元件...

ZEUS高精度晶圆测试3D AOI,精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件,避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型, 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI + SPI 混合检测系统。精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、 密集型元件的3D检测。

奔创ZEUS晶圆测试3D AOI自动光学检测(图1)

高精度晶圆芯片检测无反射干扰

主要特点

晶圆芯片检测

反射式晶圆芯片表面检测

综合检测结果复查与分析

3D检测能力

清晰的分辨率

最优的图像处理与算法

适用场景

SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP

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