本技术要求旨在明确半导体回流焊工艺的基本要求和标准操作规范，以确保产品质量和工艺稳定性。
一、半导体回流焊技术要求适用范围
本技术要求适用于公司内部所有涉及半导体回流焊的工艺流程和操作。
二、半导体回流焊技术要求工艺要求
设备要求：回流焊设备应符合行业标准，具备温度控制、传送带速度控制、热风循环等基本功能。设备应定期维护和保养，确保正常运行。
焊锡要求：使用符合要求的焊锡，如Sn63Pb37合金等，其熔点、粘度、表面张力等指标应符合工艺要求。焊锡应保持清洁，避免氧化。
元件要求：元件应符合产品质量标准，具有可靠的电性能和机械性能。元件表面应清洁，无污物和氧化物。
焊接面要求：焊接面应平整、干净，无氧化、污物等影响焊接质量的因素。焊接面应进行适当处理，以提高焊接质量。
操作环境要求：操作环境应保持清洁、干燥、无尘，温度和湿度应符合工艺要求。
三、半导体回流焊技术要求操作规范
准备工作：检查回流焊设备是否正常运转，准备好所需的焊锡、元件、工具等。
元件放置：将元件按照图纸要求放置在焊接面上，确保位置准确、排列整齐。
涂敷焊锡：用焊锡将元件与焊接面连接处涂敷均匀，但不得过量，以免影响焊接质量。
回流焊接：将涂敷好焊锡的焊接面放入回流焊设备中，按照设定的工艺参数进行焊接。
冷却处理：焊接完成后，将焊接面冷却至室温，然后取出。
质量检查：对焊接面进行质量检查，如发现缺陷或不良品，应及时处理或返工。
清理现场：清理操作现场，将工具、焊锡等归位，保持工作区域的整洁和卫生。
四、半导体回流焊技术要求注意事项
操作人员应经过专业培训，熟悉回流焊工艺和设备操作规程。
操作过程中要严格遵守工艺要求和操作规程，不得擅自更改工艺参数或违规操作。
操作人员应注意安全，避免烫伤、触电等事故发生。如遇紧急情况，应立即停机处理。
对不合格的元件、焊锡等应及时处理或更换，避免影响焊接质量和生产进度