HELLER 1808MK5-VR真空回流焊炉由 7 个对流区和 3 个红外区组成，加热长度为 273 厘米（107 英寸），占地面积最小。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺均匀性，无论组件密度或电路板负载如何，在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。
Heller真空回流焊炉的主要优点：
低空洞率
通过在回流过程中利用真空循环，这些真空回流焊炉能够去除焊点和界面中的空洞。
较高UPH
我们的真空回流焊炉提供可选的分段式轨道，可实现较快的真空室传输时间。双轨也可用于提高吞吐量。
无换档部件
平稳行驶的轨道系统可确保在整个回流焊炉中的移动过程中不会偏移或移动元器件。轨道上的板在运输过程中受到的振动相对较小 – 包括进入和离开真空室。
氮气惰性气氛达到10 ppm，N2消耗量减少50%！
我们的真空泵提供闭环控制，用于受控的多步抽空和重新填充。这可以防止竞争对手提供的单级开环真空系统可能发生的质量杀手的焊点和助焊剂飞溅。
红外加热真空室
红外线加热器允许在真空室内达到峰值温度，从而缩短液相线以上的时间，提高工艺灵活性。高腔室温度确保腔体内不会积聚助焊剂。
屡获殊荣的助焊剂分离系统
无滤芯助焊剂分离系统
水冷选项可提高冷却速度
“轻松清洁”模式，仅需 30 分钟
氮气惰性气氛
氧气含量低至 10 PPM，N2 消耗量减少 50%。通过闭环控制进行氧气监测，实现严格的过程控制！
回流炉 Cpk 报告软件
由 ECD 提供支持，此 SPC 软件包提供有关您过程的实时 Cpk 信息 – 标准功能，无需额外费用！
真正的行业领先地位和经验
凭借多年的真空回流焊经验，HELLER Industries公司被公认为真空回流焊技术的行业领先者。
