2024-01-05ASMPT推出SIPLACE TX micron，引领SiP封装领域的新篇章
在电子制造领域，系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而，其生产过程中所面临的一系列难题，如高速度与复杂性的平衡、精度控制等，一直困扰着行业的发展。近日，ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺和卓越的性能，为解决这些问题提供了完美的解...
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在电子制造领域，系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而，其生产过程中所面临的一系列难题，如高速度与复杂性的平衡、精度控制等，一直困扰着行业的发展。近日，ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺和卓越的性能，为解决这些问题提供了完美的解...
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在当今的高科技电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已经成为一种主流的生产工艺。SMT自动高速贴片机作为实现这一工艺的关键设备，具有举足轻重的地位。这种先进的机械设备结合了机械工程、电子工程、信息工程等多种技术，实现了电子元件的高效、精准和快速贴装。一、SMT自动高速贴片机的功能与优势SMT...
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随着全球电子产业的快速发展，表面贴装技术（SMT）已成为现代电子产品制造过程中不可或缺的关键环节。为了提高企业竞争力，投资6亿新开SMT线体成为了我们的重要战略决策。本文将详细介绍新开SMT线体的规划背景、目标、实施方案、风险控制以及效益评估，为企业提供有益的参考。一、引言随着消费电子、通...
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随着汽车应用、5G和6G、智能设备和许多其他设备需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一。通过其新的SIPLACE CA混合型贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT在一台机器上实现了半导体和SMT的生产，并将SiP (系统级封装) 的生产直接集成到SMT生产线上。SIP...
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在汽车和工业电子领域，变革的步伐不断加快。元件尺寸更小，装配更先进。不懈追求更高的速度和精度。新一代Iris 3D视觉技术代表了高性能3D AOI发展的重要一步。专为要求苛刻的节拍时间而设计得益于新一代基于激光的3D传感器、光源和计算系统，Iris技术能够以比K3D技术快30%的速度实现行...
查看详情SIPLACE CA2实现半导体和SMT生产贴装解决方案，随着汽车应用、5G和6G、智能设备和许多其他设备需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一。通过其新的SIPLACE CA混合型贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT在一台机器上实现了半导体和SMT的生产，并将Si...
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OEM ----Original Equipment Manufacture（原始设备生产商）OEM其基本含义是：按原公司(品牌公司）委托合同进行产品开发和制造，用原公司商标，由原公司销售或经营的合作经营生产方式。与现代工业社会有着密切的关系,也称为“代工”或“贴牌生产”。OEM是社会化大...
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SMT生产线针对IT行业的解决方案在IT行业里面，笔记本电脑已经是相当成熟的产品。随着CPU和各种元件效能的进步，笔记本电脑的能力已经和桌上型电脑相当。从13寸到17寸的显示屏幕，使用者都可以根据自身的需求来选择。从2020年开始，因为新冠肺炎的疫情，在线上课/会议和居家办公的原因，使得笔...
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SMT生产线针对汽车电子行业的解决方案，纵观现代汽车，电子元件的普及已经非常显著。而且还在继续增加。无论是便利性还是安全性，几年前还只是豪华车独有的功能，如今在中低端车型中也很常见:发动机控制，多功能显示，信息娱乐系统或驾驶辅助系统，碰撞警告，巡航控制或制动辅助。同时伴随着新能源汽车的快速...
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经过大量制造工序的半导体芯片,还需要通过最后一个工艺的测试,筛选出不合格与合格产 品。在半导体制造过程中,会进行各种测试。 晶圆完成阶段的EDS 工艺(Electrical Die Sorting),组装工艺和封装工(Pakaging), 还有产品出厂前从消费者的角度进行的质量测试等。今天...
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