低粘度和高粘度粘合剂。选择性涂覆、底部填充与封装。MY700喷射点胶机能以远高于任何其他点胶系统的速度处理这一切，而无论您生产什么类型的电路板。 

最高生产力 

MY700JD的生产量远高于传统的点胶机，是市场上速度最快的喷射点胶平台。它的双头与双轨设计、更快的电路板装载速度和基准点飞行识别功能使其能够适合高速、高精度、高产量的无操作员生产作业。平台配备的先进动力系统使其能够快速完成复杂的SMA作业，适应随机点与长距离点胶应用。 

减少维护 

由于集成了一体式喷阀清洁台，非接触式喷嘴坚固耐用，不需要经常维护。喷阀中与胶水接触的部件很少，而且可以很容易的接触到这些部件，因此在维护时无需拆下整个喷阀，从而可以减少停机时间，保持较低的生产成本。当需要清洁机器时，MY700JD的紧凑结构和双罩设计允许从机器的正面或背面轻松接触。

智能防错

焊膏？还是胶水和粘合剂？使用可选的双喷头，您可以在同一工艺步骤中同时完成两种作业。

实现高速点胶

与传统点胶系统相比，配备双头的喷胶系统坚固、耐用、生产效率高。

媒介：SMA及其他粘合剂

喷射阀类型：气动/压电式喷射阀

胶点尺寸：5-1000nl

最小喷点直径：200μm(视材料而定)

喷嘴尺寸：50-400μm

胶筒尺寸：5,10,30cc

基板厚度范围：0.4–6.0 (0.016″–0.24″)

基板顶部空隙：35mm (1 3/8″)

基板底部空隙：25mm (1″)

基板边缘空隙，上板面：3mm(1/8″)

基板边缘空隙，下板面：4mm(5/32″)

基板最大弯曲度：±2mm(±0.08″)

基板重量，最大：5kg(11lbs)

基板传输高度：880–930mm(34.6″–36.6″)

基板传输高度(SMEMA)：930–975mm(36.6″–38.4″)

移动方向：R->L, L->R, R->R, L->L, Pass

轨道设置：双轨可选