MYPro I91 3D AOI专门设计用于检测重达15Kg的重型PCBA、厚度达15毫米的特殊电路板或载具上的PCBA。例如，PCBA制造商利用MYPro I91生产电信基础设施、数据中心或高压电源管理设备。采用最新Iris™ 3D视觉技术，处理时间缩短30%，同时像素分辨率翻倍。因此，检测周期时间实现了真正的突破，与业内最苛刻的生产线保持同步，并且通过纳入对008004（0201公制）元件封装的检测进一步扩大了测试覆盖范围。
MYWizard，3D AOI编程的革新者
为了指导操作员完成编程，新的MYWizard用户界面集成了两个人工智能系统——先进的元件识别技术Auto-Matchmaker和检查基准点及元件极性的新机器学习算法。与前几代产品相比，它将编程时间减少了多达30%，同时降低了对编程人员的经验和培训需求。
行业领先的性能和生产稳定性
MYPro I系列在X、Y、Z和Theta方向提供一流的精度和可重复性，可实现高效的工艺控制。子像素几何图案匹配技术、专有的3D算法以及独特的翘曲与失真补偿的特殊组合带来了卓越的关键测量能力。
矢量成像模式匹配。
+/- 5 mm翘曲补偿，Z轴绝对精准度。
子像素技术，3.5 μm X/Y分辨率
恒定的1 μm Z轴分辨率，高度范围-5到20 mm
用于重达15kg的重型电路板检测
MYPro I91设计用于处理和检测重达15kg的重型电路板。在PCB尺寸方面，它可以处理最大533x609毫米（21 x 24英寸）的大型PCBA。
一体化检测能力
MYPro I系列具有全面的测试覆盖范围，能以最高的精度测量元件本体、引脚和焊点以发现任何类型的缺陷。
MYPro I系列具有即用型2D和3D检测测试的综合工具箱，不仅可以检测所有SMT元件，还可以检测通孔元件、压接元件、各种类型和形状的连接器以及任何新封装。
该设备还能以计量级精度检测元件、引脚或连接器的电路板几何形状和相对位置，以进一步扩大测试覆盖范围并提高生产质量。
