2025-02-19龙旗科技：智能手机ODM业务稳健增长，加速布局AI智能硬件新赛道
2024年前三季度，龙旗科技各板块业务持续增长，实现营业收入349亿元，同比增长101%。其中，公司智能手机业务实现收入279亿元，同比增长98%，继续引领全球智能手机ODM市场，市场份额稳步增长。这一增长趋势预计将在全年保持，显示出龙旗科技在智能手机ODM领域的强劲实力和市场份额的稳固提...
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2024年前三季度，龙旗科技各板块业务持续增长，实现营业收入349亿元，同比增长101%。其中，公司智能手机业务实现收入279亿元，同比增长98%，继续引领全球智能手机ODM市场，市场份额稳步增长。这一增长趋势预计将在全年保持，显示出龙旗科技在智能手机ODM领域的强劲实力和市场份额的稳固提...
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随着汽车应用、5G和6G、智能设备和许多其他设备需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一。通过其新的SIPLACE CA混合型贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT在一台机器上实现了半导体和SMT的生产，并将SiP（系统级封装）的生产直接集成到SMT生产线上。SIPLA...
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借助技术领导者ASMPT的智慧高性能解决方案，该公司的SIPLACE TX高速贴装系统现在也可以作为线尾机器，用于自动贴装OSC元件，从而取代昂贵且缓慢的机器人解决方案或人工操作。SIPLACE STU装置能够自动的、不间断的从82个标准JEDEC料盘中供应元器件。同时整个产品、元器件以及...
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Fuzion贴片机系列为任何产品组合（从传统到复杂的电路板组装、从异形到各种半导体应用）实现较低的单次贴装成本，它能应对一系列生产环境，包括具有多达272个供料器站位的超大容量(XC)型号，可支持多品种的新品导入方案，以及配备30轴贴装头，能实现高达66,500cph的高速型号。Uflex...
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SK Hynix 量产的 1c DRAM 上有五个极紫外 (EUV) 层，其中一层将使用 MOR 绘制。他还补充说，“不仅 SK 海力士，三星电子也将追求这类无机 PR 材料。”查询公开资料获悉，Inpria 是日本化学公司 JSR 的子公司，也是无机光刻胶领域的领导者；而 MOR 则被认...
查看详情在马来西亚项目中，新华三将利用其在人工智能（AI）、物联网、云计算、大数据和信息安全方面的专业知识，提供数字化解决方案和技术支持，这些技术将被用于促进马来西亚的数字化转型，提供全面的解决方案和服务。此举符合新华三集团的海外扩张战略，该公司在马来西亚各大医院已部署UIS超融合基础设施，并通过...
查看详情7月9日消息，据外媒报道，芯片行业高管表示，陷入双边外交争端突然升级中的韩国芯片制造商和日本化学品供应商，正竭尽全力地规避日本对韩国实施的高科技材料出口限制措施。日本上周表示，将停止向韩国出口三种高科技材料的优惠待遇，要求出口商每次想要发货时都要获得许可，这一过程...
查看详情通过对SMT生产过程中，锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制，降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题，从而保证了产品质量的稳定性，降低了产品质量风险；通过对锡膏储备工艺过程的赋能，将这个相对完整的工艺过程数字工位化，解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题，为企业部署或...
查看详情世上没有一款万能胶黏剂可以应用于所有材料，当然固化方案也需要根据元件的尺寸或者生产环境，定制专门的解 决方案。在光固化领域， DELO 不仅提供各种面光源灯及点光源灯组合，以适应不同的照射区域尺寸，也可根据客户的生产条件，提供定制化的冷却设计方案。DELO 为一家行业领先的半导体设备...
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