2023-10-18半导体工艺(二) 保护晶圆表面的氧化工艺
晶圆的保护膜和绝缘膜是“氧化膜”(二氧化硅,SiO2)为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材 料,需要对其进行一系列的提纯,才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱,然后将该硅柱切成均匀的厚度,经 过研磨后,制成半导体的基础——晶圆。这样所制成的薄而圆的晶圆是不导电的绝缘体,因此 有必...
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晶圆的保护膜和绝缘膜是“氧化膜”(二氧化硅,SiO2)为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材 料,需要对其进行一系列的提纯,才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱,然后将该硅柱切成均匀的厚度,经 过研磨后,制成半导体的基础——晶圆。这样所制成的薄而圆的晶圆是不导电的绝缘体,因此 有必...
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半导体集成电路和晶圆有何关系?半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集 成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披 萨时添加配料之前先做面团一样。半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以 处...
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三星电子晶圆代工事业部在国际互连技术大会（IITC, International Interconnect Technology Conference）上发表了一篇主题为“EUV Minimum Pitch Single Patterning（EUV单图案最小节距）”的论文。我们为此特别准...
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轻量16 吸嘴贴装头 V3最高速度：46,000 cph（0.078 s/ 芯片）贴装精度：37μm/芯片轻量8 吸嘴贴装头最高速度：21,500 cph（0.167 s/ 芯片）贴装精度：30μm/芯片2 吸嘴贴装头最高速度：4,250 cph（0.847 s/ QFP）贴装精度：30μ...
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HELLER回流焊1936MK7真空、氮气回流炉进口全新设备工业 4.0 兼容回流焊炉革命性的设计：MK7回流焊炉采用了革命性的设计，通过优化DELTA T实现高质量的焊接，降低氮气消耗和维护间隔。低机身设计：MK7回流焊炉的低机身设计提高了操作的可视性和效率，使操作者能够更轻松地对设备进...
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