Yamaha YSM20WR高速通用一体化贴装头，产能可达81,000 CPH(雅马哈最佳条件下)。可广泛贴装各种元件，元件范围从0201（公制）到W55 x L100毫米。触摸屏使操作更方便和高效。智能识别系统缩短了特殊异型元件的识别时间，提高了编程效率。

高速泛用头(HM ： High-Speed Multi)

高速和0201mm超小型芯片贴装能力，具备55mm×100mm、高15mm的大型零件也能贴装的通用性的万能型贴片头

贴片头：HM10: 高速贴装头; FM5:多功能贴装头

贴装精度：±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0(3σ)

贴片速度：81,000CPH(2HM头，雅马哈最优条件下）

元件范围：

HM: 0201 to W55 x L100mm，高度：15毫米以内

FM: 03015 to W55 x L100mm，高度：28毫米以内

PCB 尺寸：

双轨机型

Note 1

宽度相同的基板: L810 x W356 to L50 x W50

不同宽度的基板: 支持最大L810 x W662

Note 2

宽度相同的基板: L810 x W280 to L50 x W500

不同宽度的基板: 支持最大L810 x W510

Note 1：1-4轨道间传送带距离787mm规格

Note 2：1-4轨道间传送带距离630mm规格

飞达数量：

固定送料器架：最多140个（以8mm料带换算）

一次性换料车：最多128个（以8mm料带换算）

自动托盘供料器：30层（固定式：装有sATS30时、最多）、10层（料车式：装有cATS10时、最多）

电源规格：3相交流 200/208/220/240/380/400/416V±10% 50/60Hz

气源供给：0.45兆帕以上, 清洁干燥

外形尺寸：L1,374 x W2,110 x H1,445毫米

主体重量：约 2,500公斤