专为您的生产量身打造的新型 SIPLACE X S 是大批量应用的首选机型。牢靠的贴装头和智能供料器可确保实现超快速的贴装工艺，而智能传感器和独特的数字图像处理系统可提供最高精度并实现工艺可靠性。该机型还配有快速和精确的 PCB 曲检测等创新功能。

SIPLACE X S是电信 /5G、IT/ 服务器和其他高要求应用的理想解决方案，您可在这些应用中拥有不停机工艺、最高产量、极高的生产率以及最低的贴装成本，从而领先于竞争对手。

绝对的精度和最佳性能使SIPLACE X S成为严苛的大批量生产应用的首选平台，如：网络基础设施（5G），服务器及工业板块的大型电路板等。 无论是最高的速度、最低的dpm率、不停机换线、快速的新产品导入以及最新一代的超小型元器件（0201公制）的高速贴装——SIPLACE X S都可满足。

SIPLACE X S的亮点：

SIPLACE SpeedStar支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件

SIPLACE Placement Head CPP是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头

SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头

SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳

可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置

模块化悬臂可应对任何生产挑战

SIPLACE Smart Pin Support用于PCB支撑引脚的自动贴装

CP20P2 贴装头

元件范围: 0201公制至 8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm

速度极快，高达 43,000 cph

CPP 贴装头

三种贴装模式自动切换:拾取贴装模式，收集贴装模式，混合模式

元件高度: 高达 15.5 mm

元件重量: 高达 20g

TWIN 贴装头

元件高度: 高达 25 mm

元件重量: 高达 160 g

卡嵌 (snap-in) 侦测

速度(标称值)：112,500 cph

速度 (IPC值)：97,050 cph

供料器栈位：160 x 8 mm

元件范围：0201 公制至200 mm x125 mm x 25 mm

电路板尺寸：50 mm x 50 mm 至850 mm x 685 mm

机器尺寸：1.9 m x 2.6 m x 1.6 m

贴装头：SIPLACE SpeedStar (CP20P2)、SIPLACE MultiStar (CPP)、SIPLACE TwinStar (TH)

贴装精度：22μm @3σ(使用TwinStar)

轨道系统：单轨传输、柔性双轨传输