ASM SIPLACE TX micron高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中，成为毋庸置疑的赢家。
ASM SIPLACE TX micron亮点：
贴装速度高达96,000 cph
贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
PCB尺寸（长x宽）
双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配备真空泵(for 15 µm)：50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘
Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级
最小贴装压力：贴片压力低至0.5N
非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元
ASM SIPLACE TX micron: SIPLACE料盘单元
SIPLACE料盘单元可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点：
生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料
存储区：主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
料盘尺寸：355mm x 275mm（相当于两个并排的JEDEC制式料盘）
占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度
随机设置：每一层都有RFID标签
指示清晰：每一级都有LED指示灯
