回流焊也称为再流焊，是随着微型化电子产品的出现而开发的焊接技术，它主要用于各种表面组装元器件的焊接。 回流焊依赖于热气流对焊点的影响，锡膏焊剂在一定的高温气流下会发生物理反应，达到SMD的焊接，由于是气体在焊机中循环产生高温以达到焊接目的，因此被称为“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域得到了广泛的应用，该工艺的优点是温度易于控制，在焊接过程中可以避免氧化，并且制造成本易于控制。

回流焊有哪些优势？

1.整个回流焊系统采用一家的工控设备，体现出良好的稳定性和兼容性，可靠性，并提高了整个系统的抗干扰性，使系统运行良好。

2.回流焊采用全方位的动态恒温储能板装置进行温度控制，以减小温区的温差效应； 同时采用双面供温技术可以减少和防止PCB板弯曲和变形。

3.回流焊具有全自动检测功能，可以自动检测链条的运行情况，并具有超高低温声光报警功能。

4.回流焊采用进口N2流量计，通过数据采集和控制卡，可以确保对N2浓度的精确控制。

5.回流焊具有计算机分析数据库，该数据库可以存储所有客户数据，并具有不同的温度曲线图。

回流焊工艺需要注意以下方面：

1.设置合理的回流焊温度曲线，并定期对温度曲线进行实时测试。

2.应根据PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.严格防止焊接过程中传送带振动。

4.必须检查印制板的焊接效果。

5.焊接是否充分，焊点表面是否光滑，焊点形状是否为半月形，锡球和残渣的状态，连焊和虚焊的情况。

6.检查PCB表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线斜率。