1.应具备温度曲线测试功能。 如果设备没有此配置，则应外购温度曲线采集器。

PCB设计和加工质量，元器件和焊膏质量是确保回流焊质量的基础。 只要PCB设计正确，PCB，元器件和焊膏的质量都合格，回流焊的质量是可以通过印刷，、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。

2.加热区长度越长，加热区越多，调节和控制温度曲线就越容易。 通常，为中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度约为1.8m的回流炉可以满足要求。 对于标准的无铅生产，通常有8个温区。 在控制方面，有触摸式、电脑式、按键式。 此外，加热器应独立控制温度，以便于调节和控制温度曲线。

3.传送带运行时应保持稳定。 对于中低档回流焊，传动机构相对简单，并且振动很少。 传送带的振动会导致焊接缺陷，例如移位、吊桥、冷焊等。

4.不同的回流焊具有不同的保温性能。 低档产品的保温层通常不够，最高温度通常低于300度。 最高加热温度一般为300〜350℃，如果是无铅焊料或金属基材，则应高于350℃。

5.回流焊的发热方式和传热方式：

发热丝式发热体具有较高的交换率和较长的使用寿命。发热管式发热体的加热效率低。 如果没有通过热风，则受热面的均匀性不好。红外管式发热体辐射式均匀性好，但会产生色温差，主要用于热补偿区域，而不用于焊接区域。

6.传送带的宽度必须满足最大PCB尺寸要求。 宽度越大，回流焊功率越大，因此选择合适的焊锡是很重要的。

7.要能省电。 回流焊在SMT设备中耗电量惊人，因此在选择回流焊设备时，请注意其保温材料的质量，保温材料用的好，热损失少，回流焊就会省电。