ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头，支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装，还有异形元器件贴装。
它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自动贴装连接器和其他异形元器件。
精确调整贴装压力高达70N
贴装元器件范围：0201 至 200 x 120 mm，最大元件高度可达到50mm 标准设备：Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制
标准设备：Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制
选件：倒装芯片照相机、共面性模块
卡嵌（snap-in）侦测和实时3D测量
新：元件重量可达300克
贴装头参数
贴装头：SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范围：0201 至 200mm x 125mm
元器件高度：25mm
贴装精度(3σ)：22μm
最佳性能(基准速度)：5,500cph
贴装压力：1.0N 至 30N
