ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活：为了响应软件命令，SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此，即使是频繁的产品更换，您的生产线仍能保持完美的平衡，而不需要昂贵的配置或更换贴装头。
自由度上到一个新台阶：
在收集与贴装、拾取与贴装和混合模式之间即时切换
贴装速度高达25,500 cph
最广泛的贴装范围：从01005到50mm x 40 mm
新：元件高度可达15,5mm
新：贴装压力高达15N
贴装头参数
贴装头：SIPLACE MultiStat(CPP)
元器件范围：01005 至 50mm x 40mm
元器件高度：15.5mm
贴装精度(3σ)：34μm
最佳性能(基准速度)：25,500cph
贴装压力：1.0N 至 15N
