2023-10-18用于FPCB装配的True 3D AOI解决方案
用于FPCB设备的True 3D AOI解决方案基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F,将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合,为应对不断增长的FPCB(柔性印刷电路板)装配市场提供3D AOI解决方案。完美的三维检测性能Zenith F是高迎众多AO...
查看详情用于FPCB设备的True 3D AOI解决方案基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F,将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合,为应对不断增长的FPCB(柔性印刷电路板)装配市场提供3D AOI解决方案。完美的三维检测性能Zenith F是高迎众多AO...
查看详情HELLER 1936 MK V回流焊炉温曲线图讲解从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PC...
查看详情HELLER无助焊剂甲酸回流焊设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。我们的甲酸回流工艺这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金...
查看详情ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活:为了响应软件命令,SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此,即使是频繁的产品更换,您的生产线仍能保持完美的平衡,而不需要昂贵的配...
查看详情ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头,支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装,还有异形元器件贴装。它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪,能拾取特殊元器件,SIPLACE可提供您需要的一切,可自...
查看详情ASM SIPLACE SpeedStar西门子CP20贴片头极速,且具有长久的精度新型SIPLACE SpeedStar贴装头更快、精度更高,是真正的长跑健将。完美的收集贴装头从SMT生产线的开始位置就可快速贴装标准元器件。特点:最大速度的20吸嘴贴装头——在SIPLACE TX上贴装速...
查看详情轻量16 吸嘴贴装头 V3最高速度:46,000 cph(0.078 s/ 芯片)贴装精度:37μm/芯片轻量8 吸嘴贴装头最高速度:21,500 cph(0.167 s/ 芯片)贴装精度:30μm/芯片2 吸嘴贴装头最高速度:4,250 cph(0.847 s/ QFP)贴装精度:30μ...
查看详情HELLER回流焊1936MK7真空、氮气回流炉进口全新设备工业 4.0 兼容回流焊炉革命性的设计:MK7回流焊炉采用了革命性的设计,通过优化DELTA T实现高质量的焊接,降低氮气消耗和维护间隔。低机身设计:MK7回流焊炉的低机身设计提高了操作的可视性和效率,使操作者能够更轻松地对设备进...
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