2023-10-17smt贴片常见不良发生原因之少锡
缺陷：少锡焊点不完整，导致开路或连接薄弱。少锡的工艺和设计相关原因：1、元件上的非共面引脚2、PCB或基板过度翘曲3、润湿性差4、由于印刷参数不当导致焊料量不足5、由于模板孔径堵塞，在印刷焊料中跳过6、焊锡印刷未对齐7、模板厚度不正确8、模板孔径尺寸不足9、焊盘尺寸过大10、Via焊盘排走...
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缺陷：少锡焊点不完整，导致开路或连接薄弱。少锡的工艺和设计相关原因：1、元件上的非共面引脚2、PCB或基板过度翘曲3、润湿性差4、由于印刷参数不当导致焊料量不足5、由于模板孔径堵塞，在印刷焊料中跳过6、焊锡印刷未对齐7、模板厚度不正确8、模板孔径尺寸不足9、焊盘尺寸过大10、Via焊盘排走...
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多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。元件开裂的工艺和...
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当锡铅焊料粘附在铅的铜（来自电镀）和焊盘（来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法）的地方，形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6，这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中，随着锡铅焊料的添加，金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理，会形...
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暗淡（非光泽）焊点通常是固体焊点中粗晶粒结构的影响（尽管可能有其他原因）。焊点冷却得越慢，晶粒生长越粗，相反，焊点冷却得越快，晶粒生长越细，焊点越有光泽。暗淡或颗粒状的焊点不是一个大问题——无论如何，颗粒结构都会随着时间的推移在接缝中生长。但是，焊点暗淡正在给这种结果一个“领先优势”。但是...
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立碑PCB焊接问题众所周知，以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到 PCB。它通常是由回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因：1、焊盘设计不...
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真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptun...
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SMT生产线设备通常包括以下设备：上板机：将PCB板放入机器中，自动将PCB板输送到印刷机。印刷机：将锡膏或红胶印刷到PCB板上，以准备将零件放置到正确的位置。点胶机：将胶水或焊膏点在PCB板上，以固定零件。贴片机：将零件放置到PCB板上，通过吸嘴将零件放置到正确的位置。回流焊：通过加热将...
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氮气回流焊炉在半导体行业的应用主要是为了保护半导体材料和设备，避免其受到空气中氧气等气体的污染。具体来说，氮气回流焊炉可以提供以下保护作用：1、减少焊锡高温氧化：氮气属惰性气体，不易与金属产生化合物，避免金属被空气氧化。2、提高焊接润湿性：使用氮气可以改善焊接性能，提高焊接润湿性，加快润湿...
查看详情在电子制造领域，回流焊是一种常见的焊接技术，它用于将电子元件焊接到电路板上。传统的回流焊技术在焊接过程中容易产生空洞，这会影响到产品的质量和可靠性。为了解决这一问题，无空洞/真空回流焊炉应运而生。这种新型的回流焊技术以其独特的优势，为电子制造带来了革命性的变革。无空洞/真空回流焊炉的工作原...
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随着全球电子产业的快速发展，表面贴装技术（SMT）已成为现代电子产品制造过程中不可或缺的关键环节。为了提高企业竞争力，投资6亿新开SMT线体成为了我们的重要战略决策。本文将详细介绍新开SMT线体的规划背景、目标、实施方案、风险控制以及效益评估，为企业提供有益的参考。一、引言随着消费电子、通...
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